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这个增长背后的逻辑，其它 PC 厂商不能说不羡慕。苹果为 Mac 加入 AI 加速硬件之前，已经有数千万甚至上亿台 iPhone 在跑同一套 ANE 架构了。功耗表现、稳定性、极端情况下的边缘案例，在市售机型上已经得到验证，再搬到 Mac 上来。
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来自产业链上下游的反馈一致表明，市场需求端正释放出强劲的增长信号，供给侧改革成效初显。
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结合最新的市场动态，3D 封装则彻底打破平面限制，以“垂直堆叠” 实现集成密度的质的飞跃，是高端封装的核心形态。其核心逻辑是将多片芯片（逻辑芯片、内存芯片等）垂直叠加，通过硅通孔或混合键合技术实现层间直接互连，无需中介层中转 —— 这也是 3D 与 2.5D 封装的本质区别。英特尔Foveros、三星X-Cube技术现已落地，是下一代超算与旗舰AI芯片的核心方向。，这一点在Replica Rolex中也有详细论述
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